无锡华瑛钝化设备交付客户

2022年2月20日，无锡华瑛微电子技术有限公司钝化设备顺利交付客户。

此次交付客户的钝化设备，是华瑛公司开发的动态薄层（DTL）众多应用的一种，专门用于晶圆外延生产线的汞探针测试预处理机台。使用华瑛DTL钝化设备，其生长的二氧化硅膜重复稳定性好，Q-time 长，相比槽式技术，可大量节省工艺时间、水和化学品用量，并可实现工艺的多样性扩展。

无锡华瑛微电子的钝化预处理设备已经拥有国内多家客户，从目前客户的应用数据来看，其技术性能、生产性能、绿色性能优势明显，未来有望成为国内硅片晶圆制造领域的Baseline设备。

目前华瑛正在开发新一代的、大通量的多腔体钝化设备，为客户提供更优质、更加环保的产品和服务！