华瑛首台新型多腔体全自动边缘刻蚀机设备交付客户

2021年2月22日，无锡华瑛微电子技术有限公司首台12吋全自动边缘刻蚀机启运发往客户并交付使用。当天，无锡华瑛举行了出厂仪式。

本项目所采用的机型HY-EE300A-4是华瑛最新型多腔体全自动边缘刻蚀机设备。针对行业解决芯片制造过程中晶圆表面清洗、刻蚀及表面定性等工艺所面临的挑战及半导体制造过程的ESH问题，通过华瑛首创的“动态薄层晶圆表面化学处理技术和设备”，降低用户加工成本、资源消耗和生产废物排放。

无锡华瑛通过项目制管理，统筹安排公司资源以满足项目的进度。与此同时，为确保新机型的顺利交付，项目团队与客户、厂务就项目细节进行多轮的线上和线下的技术交流会议，建立良好的沟通配合机制，保障新机型的项目实施。

此次交付的全球首创新原理全自动边缘刻蚀机，为无锡华瑛进入中国半导体高端设备制造市场奠定了坚实的基础。