沪硅与多方共同出资扩产30万片/月300mm硅片项目

为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用 300mm 半导体硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增 30 万片集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用 300mm 单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，其中，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一（同步履行募投项目实施主体变更决策程序）。项目建成后，将新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能，公司集成电路用 300mm 半导体硅片总产能达到 60 万片/月，进一步夯实业务基础、提高市场占有率。本次对外投资中，公司全资子公司上海新昇拟以募集资金出资 150,000 万元、自有资金出资 5,000 万元，与其他合资方逐级设立一级、二级、三级控股子公司。

来自 沪硅产业 公告编号：2022-038

本文转载自《半导体材料行业分会》微信公众号，原文发布于2022年5月26日。

*免责声明：本站转载目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请联系本站。联系电话：15195773608。