硅片巨头，退出六英寸市场

德国领先的硅晶圆公司Siltronic于2024年3月22日（德国时间）宣布，将逐步停止生产150毫米以下的小直径晶圆。该公司计划逐步停止其位于德国博格豪森工厂生产的小直径抛光和外延晶圆的生产，并计划在 2025 年底前完成退出。

Siltronic 目前生产 300mm 和 200mm 晶圆，以及直径小于 150mm 的晶圆。自 1968 年以来，该公司一直在其博格豪森工厂生产小直径晶圆，首席执行官 Michael Heckmeier 表示：“由于结构变化和技术创新，晶圆行业已经发生了显着发展。”需求正日益转向具有改进性能的大直径晶圆，而较小直径的晶圆已接近其生命周期的终点。”

据该公司称，直到25年前，硅晶圆市场的大部分是150mm以下的晶圆，但现在这一比例已不足5%（根据SEMI数据）。Siltronic表示：“这是半导体行业积极技术发展的结果，导致客户减少或终止小直径晶圆的生产。此外，小直径晶圆的竞争，尤其是与中国的竞争，显然正在出现。”它已经说过了。

Siltronic预计未来几年300mm晶圆将以年均6%的速度增长。另一方面，小直径晶圆在该公司2023财年业绩中占总销售额的比例仅为个位数，而该公司过去几个月的业绩“明显为负”。预计这一趋势在未来几年将进一步加强，该公司首席财务官克劳迪娅·施密特(Claudia Schmitt)表示，“由于市场结构性变化，预计小直径晶圆不会复苏。”我们预计“未来几年对利润的影响将是重大且负面的。因此，我们做出了这个艰难的决定。”他在解释退出决定的原因时说道。

该公司表示，这一决定将影响 400 个工作岗位。除了具有主要的研发和管理职能外，布格豪森工厂还将继续生产 300mm 晶圆和 200mm 超高纯硅锭，使其成为世创电子极其重要的工厂。

Siltronic是一家总部位于德国的硅晶圆主要供应商。2020年，台湾竞争对手环球晶圆宣布收购世创电子（Siltronic），成为头条新闻。该计划于2022年2月因未获得德国政府批准而失败。

本文转载自《半导体芯闻》微信公众号，原文发布于2024年3月26日。

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