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华瑛微DTL全自动边缘腐蚀设备顺利交付

发布日期:2023/07/16

2023年7月12日,无锡华瑛微电子技术有限公司生产的4腔体6/8寸兼容全自动边腐蚀设备顺利交付客户。

 

该设备基于华瑛微自主创新、全球首创的DTL动态薄层技术,与行业现有技术相比,有处理效果更好、使用成本更低、节省排放等优势,属于业界领先的新原理半导体晶圆边缘腐蚀设备。华瑛微的这台设备可进行平面腐蚀、零边腐蚀,功能齐全,具有腐蚀精度好、效果佳、低运行成本,高ESH水平,实现零排放等显著特点。

 

目前为止,华瑛微的新原理边缘腐蚀设备已经在大硅片材料领域得到众多客户的认可,连续出货多台,并有许多重复订单。华瑛微的所有研发设计都遵守“创新和环保”为第一的宗旨,在满足客户对设备技术指标要求的同时,尽可能的降低半导体制造资源和环境的影响,聚焦绿色环保初心,打造绿色发展生态,在行业内树立了新的标杆。


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(供稿:徐璐)