什么是硅片的TTV，Bow，Warp?

TTV、Bow、Warp是硅片的面型参数，是器件工艺制造中必须要考虑的因素，十分重要。这三个参数共同反映了硅片的平面度和厚度均匀性，这对于器件工艺制造过程中的关键步骤都有直接影响。

TTV（Total Thickness Variation）是硅片的最大厚度和最小厚度之间的差异。这个参数是用来衡量硅片厚度均匀性的一个重要指标。在半导体制程中，硅片的厚度必须在整个表面上非常均匀。通常在硅片上的五个位置进行测量，并计算最大差异。

Bow在半导体制造中指的是硅片的弯曲。这个词可能来源于物体弯曲时形态的描述，就像弓（bow）的弯曲形状一样。Bow的值是通过测量硅片的中心和边缘之间的最大偏差来定义的。

Warp是硅片的一个全局特性，表示硅片表面的最大偏离平面的距离。它测量的是硅片的最高点与最低点之间的距离。

这三个参数越小越好，TTV，Bow，Warp越大，对半导体制程的负面影响越大，因此如果三者的值超过标准值，硅片就要报废。