晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、抛光（含粗抛、精抛）、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留物和颗粒。其中去膜业界普遍做法是化学腐蚀去除膜层，抛光是最关键的一道流程，主通过CMP设备完成。
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