硅片的化学清洗

   ■  硅片表面沾污的杂质

由硅棒、硅锭或硅带所切割的硅片,表面可能沾污的杂质可归纳为三类:

①油脂、松香、蜡、环氧树脂、聚乙二醇等有机物；

②金属、金属离子及一些无机化合物；

③尘埃及其他颗粒(硅，碳化硅)等。

   ■  超声清洗

颗粒沾污：运用物理方法，可采取机械擦洗或超声波清洗技术来去除。

超声波清洗时，由于空洞现象，只能去除 ≥ 0.4 μm颗粒。兆声清洗时，由于0.8Mhz的加速度作用，能去除≥0.2um 颗粒，即使液温下降到40℃也能得到与80℃超声清洗去除颗粒的效果，而且又可避免超声洗硅片产生损伤。

   ■  常用的化学清洗剂

硅片化学清洗的主要目的是针对上述可能存在的硅片表面杂质进行去除。常用的化学清洗剂有高纯水、有机溶剂(如甲苯、二甲苯、丙酮、三氯乙烯、四氯化碳等)、浓酸、强碱以及高纯中性洗涤剂等。