随着制程线宽进一步降低，配方式湿法清洗步骤数急速增加，对于化学液的洁净度要求进一步提高。随着第三代半导体器件的发展，以及为了适应新的工艺制程，对湿法配方、处理方法、以及干燥等工艺提出了新的挑战......
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