3月22日，备受全球瞩目的SEMICON CHINA 2024 盛会在上海新国际博览中心落下帷幕。此次展会覆盖芯片设计、制造封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链，是全球规模最大、半导体产业链最为完整、新产品发布最为集中的平台，吸引了数万观众及千家企业参展。展会现场观众人头攒动、摩肩接踵，企业展位星罗棋布、琳琅满目。
精彩瞬间
作为专业半导体设备制造商，华瑛微电子携专业团队、最新产品技术及工艺集成解决方案亮相SEMICON CHINA 2024，与全球行业领先者聚焦前沿科技、共话产业未来。
为期三天的展会，华瑛微电子展位上迎来了众多新老客户及行业朋友的驻足交流。大家共同分享前沿技术，深入交流宝贵的行业经验，就产业发展趋势展开了深入的探讨。
在展会期间，华瑛微展位还荣幸地迎来多位行业协会、领军企业、科研院所领导的莅临拜访。这一时刻，对我们而言，不仅是对公司实力与成果的认可，更是对我们未来发展的鞭策与鼓励。
展会收获
在展会期间，通过与行业内外的企业、专家和学者的深入交流，还了解到了行业的最新动态和趋势，掌握了更多的市场信息和客户需求。这些宝贵的资源为我们企业的战略规划和未来发展提供了重要的参考依据。另外我们与多家企业达成了初步的合作意向，并就未来的合作方向和细节进行了深入的研讨。
通过此次展会，华瑛微不仅展示了创新产品及技术，同时也向业界展示了公司雄厚的实力。未来，华瑛微将继续秉持“创新致远，匠心致胜”的理念，深耕半导体领域先进技术与装备，为产业高质量发展贡献自身力量。
版权所有：无锡华瑛微电子技术有限公司 备案号： 苏ICP备2021001804号
公司地址：无锡市新吴区震泽路18号 无锡（国家）软件园海豚座C座7楼
总机：0510-85381621 邮箱：招聘邮箱：hr@huayingmicro.com 销售邮箱：sales@huayingmicro.com
· 扫一扫 ·
· 关注我们 ·