华瑛微全自动边缘腐蚀设备顺利交付

近期，无锡华瑛微电子技术有限公司生产的两台四腔体全自动边缘腐蚀设备按时交付客户。

两台设备标准配置2个Load port，分别适用于12英寸与6英寸晶圆，是针对12寸及6寸晶圆材料制造及集成电路芯片制程需求，研发出的能满足客户需求，比现有技术处理效果更好，成本更低，技术全球领先的晶圆边缘腐蚀设备。

全自动边缘腐蚀设备基于自主创新的“动态薄层晶圆表面化学处理技术（简称DTL技术）”，能提高对化学腐蚀气液在晶圆表面流动的精准控制，实现晶圆边缘的精准腐蚀，同时降低生产过程中使用的化学处理液体和气体，真正实现“科技与环保共行”理念。

华瑛微的边缘腐蚀设备，以全球首创的DTL技术，取代了行业采用的贴膜、吸盘等传统技术，并且以近乎零排放的业界标准，成为中国半导体制造的绿色先行者。

（供稿：徐璐）