华瑛微5/6/8寸全自动边缘腐蚀设备顺利交付

2022年11月30日，无锡华瑛微电子技术有限公司生产的四腔体5/6/8寸全自动边缘腐蚀设备按时交付客户。

本台设备基于华瑛微自主创新、全球首创的动态薄层晶圆表面化学处理技术，配有四个腔体，可使用5/6/8英寸晶圆，兼顾小尺寸晶圆。与现有进口设备相比，拥有处理结果稳定，重复性很好；超低化学气液消耗，超低废气废液排放，低生产安全风险等优势。

华瑛微致力于研发具有绿色环保、高原创性和高竞争力的半导体湿法处理工艺及设备。帮助半导体制造企业大幅度提升生产效率，降低化学品的消耗量和排放，降低企业生产成本，保护环境健康安全，实现经济效益和社会效益的双赢。

（供稿：徐璐）