2021年12月13日，无锡华瑛微电子技术有限公司首台全自动干法边缘刻蚀机设备顺利交付客户。
此次交付客户的6/8寸兼容全自动晶圆边缘刻蚀设备，该设备可实现晶圆边缘精准腐蚀，精度控制+-0.1mm；节省50%的工艺时间；节省超纯水90%，节省化学液50%以上。
华瑛微电子作为半导体绿色制造的引领者，采用自主创新的“动态薄层技术DTL”，将帮助半导体制造企业大幅度提升生产效率，大幅度降低化学药品的消耗量，助力企业降低排放，降低成本，确保环境健康安全，实现良好的经济效益和社会效益。
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