世界先进：进军12英寸晶圆代工

据报道，11月2日，世界先进董事长暨总经理方略表示，世界先进今年将踏足12英寸晶圆代工并建新厂，公司与外界都对计划充满信心，盼五年后新厂满载生产将使年营收从500亿~1000亿元新台币。

方略强调，世界先进将领导12英寸计划，投资78亿美元，与恩智浦（NXP）合资合作，台积电提供所有需要的重要技术和资源。近年来，世界先进技术策略转型应对下一个30年，从互补式金属氧化物半导体（CMOS）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、电源管理、分离式组件（Discrete）等，均成为晶圆代工关键供应厂，成为供应链不可或缺角色，是大家一起努力的结果。

今年6月，恩智浦与世界先进曾宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。该工厂初期总成本预计为78亿美元，预计2024下半年启动建设，于2027年开始向客户提供首批产品。

本文转载自《SEMI》微信公众号，原文发布于2024年11月5日。

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