半导体行情终于走出谷底

2024年半导体行业将重新进入增长轨道。

半导体行情存在着反复上演繁荣与萧条的“硅周期”。但这次行情的低谷很深，被称为史上最糟糕的半导体行情。但三星的业绩证明了市场复苏，2024年1～3月是这2年来首次实现营收和利润双增长……

如今的半导体行业已走出“史上行情最糟糕的低谷”。全球半导体大型企业—三星电子2024年1～3月实现近2年以来的首次营收和利润双增长。各企业减产导致库存减少，同时生成式AI(人工智能)的新需求起到拉动作用。对于市场复苏势头的持续性，需要关注智能手机和个人电脑等个人商品的动向。

三星半导体部门的首席执行官(CEO) 庆桂显在股东大会上表示：“三星从1月开始终于扭亏为盈，2024年将进入增长轨道。”

集邦咨询（Trend Force）的统计显示，1～3月用于短期存储的DRAM价格与前一季度相比上涨约20%，用于长期存储的NAND的价格上涨约25%。

2023年春季，存储器价格跌至2022年春季的一半，但目前已经恢复到与去年同期持平或更高的水平。

三星的业绩证明了市场复苏。三星财报显示，1～3月全公司营业利润时隔6个季度转为同比增长，达到6.6万亿韩元。作为按季度计算的利润水平，已恢复至新冠疫情之前的市场繁荣期。

半导体行情存在着反复上演繁荣与萧条的“硅周期”。这次行情的低谷很深。

美国美光科技公司的CEO桑乔伊·莫罗特亚(Sanjay Mehrotra)曾在2023年3月表示，“业界将面临过去13年来最严重的不景气”。疫情时期宅家需求带来的电子产品更新换代需求产生了反作用。从三星的2023财年（截至2023年12月）来看，半导体部门自2008财年以来、时隔14年首次出现亏损，亏损幅度明显超过当时，达到创历史新高的约14万亿韩元。

支撑市场恢复的是生成式AI热潮带来的存储器需求的增长。要进行AI的高级运算处理，数据中心需要使用被称为“HBM(高宽带内存)”的高性能DRAM半导体。

存储器企业将产能分配给制造工序复杂、利润率更高的HBM，结果导致DRAM整体出现短缺，供求紧缩。NAND需求也以服务器为中心出现增加。

美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅增长44.8%，成为推动半导体营收增长的主要动力。

眼下，智能手机、笔记本电脑与平板电脑等消费电子产品尚未彻底走出低谷，但人工智能开发热潮正在改变存储芯片市场的格局，也给存储芯片制造商带来新的机会。为了配合算力要求极高的AI服务器，高密度存储芯片成了“新宠”。

在这一产品领域，多家半导体企业正在扩张HBM专用线，大幅增加HBM生产线产能。据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算，HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍，利润丰厚，预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。高附加值产品是否能给半导体企业带来业绩反弹，值得期待。

除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，都是半导体蓬勃发展的助推器。新能源汽车对半导体技术的推动作用主要体现在智能化需求，能源管理和节能技术，车联网和智能驾驶技术，高温、高压、高功率应用需求，新型半导体材料和制造工艺等各个方面。

工业领域对半导体的需求主要集中在自动化生产和智能制造方面。随着工业领域的不断创新，新兴应用开始涌现。这些应用推动了半导体产业的技术升级和创新，为半导体产业提供了广阔的市场机遇。

物联网的快速发展推动了传感器和智能设备的需求增长，从而带动了半导体市场的增长。物联网的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相关的边缘计算应用兴起，在促进半导体技术创新的同时，也激发出市场对高性能、高可靠性半导体器件的需求。

SEMI报告指出，随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业等应用推动硅需求的增加，预计从2024年开始的全球硅晶圆出货量反弹势头将持续下去，未来晶圆出货量也将创下新高。

本文转载自《半导体产业纵横》微信公众号，原文发布于2024年4月8日。

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