电科材料国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目首批外延设备入场

2023年6月1日，南京市江宁开发区综合保税区园区内传来喜讯，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备正式入场。在新建FAB-1厂房内，电科材料党委书记、董事长铁斌和南京国盛电子有限公司总经理李国鹏作为建设方代表，与施工单位、监理单位各方共同参加了首批设备入场仪式。

国盛公司作为大尺寸硅外延材料产业化项目的建设方，公司全体人员协同参建单位周密组织、精心策划，根据设备到场情况制定施工计划，提前部署完成基础施工和交安工作。在公司管理层的领导下，在各方共同努力下，大尺寸硅外延材料产业化项目按照既定计划顺利、安全和高效地完成了首台设备吊装工作。这是继主体结构封顶、机电安装进场之后项目重要的里程碑节点之一，标志着项目建设进入关键阶段，拉开了全面提速、全力冲刺的序幕。

大尺寸硅外延材料产业化项目位于南京市江宁开发区综合保税区内，是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和三代半导体外延片生产。

国盛公司全体员工将继续不忘初心使命，不断提升施工管理水平，全力打造精品项目工程，进一步提升速度，推动项目早投产、早达效！

本文转载自《电子新材料》微信公众号，原文发布于2023年6月8日。

*免责声明：本站转载目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请联系本站。联系电话：15195773608。