11月7日，SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。
由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。
其引用的所有数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆，数据不包括未抛光或回收的硅晶圆。
本文转载自《集成电路材料研究》微信公众号，原文发布于2022年11月08日。
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